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Le priorità di lavorazione sono le seguenti (processo reflow):

  1. deposizione pasta saldante sulle piazzole del PCB dei componenti SMD.
  2. posizionamento automatico (Pick & Place) dei componenti SMD sulle piazzole precedentemente preparate.
  3. rifusione in forno dei componenti SMD secondo profili di temperatura opportuni.
  4. collaudo visivo automatico (AOI vision) dei componenti SMD.
  5. posizionamento dei componenti THT (througe holes Tecnology) sul PCB (Printed Circuit Board) precedentemente assemblato.
  6. saldatura ad onda dei componenti THT.
  7. rasatura e collaudo visivo delle saldature.
  8. eventuale lavaggio della scheda.
  9. collaudo funzionale.
  10. tropicalizzazione.
  11. imballo.