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Si. Le fasi di lavoro sono quelle previste per assemblare componenti SMD e TH sul LC, ma devono essere precedute da una fase di deposizione di spot di colla nei baricentri dei componenti SMD, da una fase di posizionamento automatico dei componenti esattamente sulle gocce di colla e da una fase di polimerizzazione della colla in forno. Le successive fasi contribuiscono alla lavorazione nel modo tradizionale con la sola nota aggiuntiva determinata dal fatto che, in questo caso, la saldatura ad onda contribuisce alla saldatura sia dei componenti TH sia dei componenti precedentemente incollati ma non ancora saldati. E’ prevista per alcune specifiche applicazioni anche un doppio montaggio SMT con processo di rifusione a temperatura leggermente differente con il successivo montaggio THT, in questo caso, la saldatura dei componenti THT sarà una saldatura selettiva automatica ovvero saranno saldati i soli punti dei componenti THT sul lato saldatura.