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Per una corretta gestione durante le fasi del processo di produzione si dovrebbe tenere conto almeno di:

  • La corretta definizione delle piazzole per i vari dispositivi, correttamente dimensionate a seconda del processo e del tipo di finitura superficiale in conformità agli standard IPC.
  • L’inserimento di opportuni simboli “fiducial” per il riconoscimento ottico della piastra e per il centraggio automatico della piastra in fase di montaggio.
  • La definizione delle finiture superficiali con le quali verranno trattati i PCB (HASL, ENIG, IMMERSION TIN, IMMERSIONSILVER)