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Le ragioni che inducono a scegliere tecnologie di montaggio superficiale nella fase di progettazione di una scheda elettronica sono legate a:

  • Prestazioni. Particolarmente per impieghi ad alta frequenza la riduzione di percorsi di interconnessione consente prestazioni migliori rispetto a soluzioni tradizionali.
  • Componentistica. La disponibilità attuale di componentistica e la maggiore convenienza consentono la progettazione di piastre con tecnologia completamente superficiale.
  • Dimensioni. In casi di particolare criticità dimensionale la scelta di tecnologie superficiali consente di superare limiti a volte non ovviabili, anche per la possibilità di posizionare componentistica sia sul lato componenti sia sul lato saldature.
  • Innovazione di progetto.
  • Prezzo. Il costo di assemblaggio oltre la soglia di convenienza è più economico di un fattore di circa 20-30%.